稿源：中興大學研發處
台灣的半導體發展獨步全球，為了推動2022年變身AI大國，科技部推動「半導體射月計劃」，中興大學電資學院在「半導體人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力」項目，以「可擴增與模組化之AI硬體加速器」、「通曉運算之AI模型架構優化」及「即時運算實現與資料集標註系統」兩項技術，獲得2021年的未來科技獎。
計劃主持人黃聰穎教授表示，簡單來說，就是把AI技術整合到機器人身上，同時能「感測、雲端分析、定位」，透過客製化，符合業者需求，讓機器人能在賣場、機場或人多的地方，提供服務，甚至透過即時的消費者資料蒐集，提供高精準度的「銷售行為建議」、或「貼心到位的精準服務」。
服務型機器人，目前是各國研發的主力，而中興大學電資學院的這台機器人身上，除了具有「感測(影像、雷達、光達)、雲端分析(資料快速整合分析)、定位(導航)」三大功能之外，最特別的是它的AI晶片為自行開發，具有「可擴增」、「模組化」的特性，可以用最小的晶片面積，實現相當於傳統架構四、五倍的資料運算量。除此之外，經由「深度學習」的優化，使得所有的辨識都能在邊緣端即時完成，大幅減少資料上傳雲端的負載量。換句話說，一塊小小的AI晶片，未來搭載它的機器人平台，除了可以是超萌的「服務型智慧機器人」，也可透過AI模型的轉換，立刻變身不同的應用。
中興大學以三年半的時間，打造的智慧型機器人，AI晶片現階段已經能快速分析人類行為，察顏觀色，甚至從被鎖定對象的「年齡」、「性別」、「目視方向」，結合大數據，把雲端分析的功能下放到「智慧終端」(AI EDGE)。除了運算成本降低、即時且反應能力強化，可以準確快速的分析出消費者的偏好、需求。此外，AI晶片的深度學習功能，也會不斷的增強「落地化」，符合環境需求。重點是，它會學習人類的社交禮儀，「懂禮貌」，當兩個人談話時，絕不會粗魯的從中間穿越。計劃主持人黃聰穎教授笑著說，技術優勢之外，其實半導體AI智慧的技術突破，最終還是要回到「成本」，誰能提供「俗擱大碗」的技術，就能在商業競爭上搶佔市場，這也是開發團隊一直注意的目標。
負責「硬體晶片加速器」設計的中興電機系教授吳崇賓老師則是指出，此次獲得「未來科技獎」的關鍵技術，符合了低功耗、高效能，降低成本三大要求，這在目前投入AI人工智慧研發的各國團隊中，都是相當大的突破。透過這樣的技術，大幅提升了AI人工智慧晶片的「深度學習效能」，不論是在速度、輕量化上，都大幅提升，而這也意味著能大幅減少用戶端的「使用成本」。
隨著AI的應用愈來愈廣，但頻寬有限的情形下，如何讓「最小運算」，發揮「最大效能」，是技術能否勝出的關鍵。中興大學「半導體射月計劃」團隊成員之一的范志鵬教授進一步解釋，透過這次獲得未來科技獎的「可擴增與模組化之AI加速器」，及「通曉運算之AI模型架構優化」、「即時運算實現與資料集標註系統」，產業端不用再修改「架構」，而是根據個別需求，設定變項，就可以快速建置生產線，因應變化快速的消費市場。配合「高效能」、「低功耗」的特性，提供台灣科技業在產品優化或是產業升級的最強助攻手。
目前，相關的技術，透過科技部的成果媒合，也逐步進行產官學合作。而中興大學電資學院在「射月計劃」中，協調結合電機、資工、光電、通訊等系所的專業，進行腦力激盪、創意整合，及技術支援，以「科學突破性」、「產業應用性」，在中興大學八個獲獎團隊中，就囊括五個，電資學院院長楊谷章教授表示，「團結力量大」是電資學院最大的資產，互相支援、提供刺激，作為中部學術界的領頭羊，也提供產業界在國際競爭最堅強的後盾。