與會人員合影
封測大廠矽品9月28日在中興大學舉行產學研究成果發表會，會中分「封裝技術」、「產能排程優化」與「環境友善」三大主題、六件研究案，發表矽品過去一年與中興大學、東海大學、逢甲大學、交通大學四校的精彩成果。
發表會由中興大學校長薛富盛與矽品資深副總簡坤義聯合開場，東海大學副校長王立志、逢甲大學理學院院長吳志超、交通大學土木工程學系教授王彥博等，百餘位產學界人士共同與會。
此為矽品首次舉辦產學合作成果會，每年矽品投入千萬以上的預算執行產學合作，未來也將持續擴大產學合作計畫，希望在業界的拋磚引玉下，一同培育優秀人才。
矽品精密簡坤義資深副總表示，封裝產業競爭日趨激烈，矽品為了保持領先的優勢，持續強化內部研發單位，更透過產學合作的方式，提早進入校園培育人才，也讓參與產學合作的學生能夠提早與企業接軌，降低學用落差，達到企業、學校與學生三贏。
今日發表主題中，在封裝技術的部分，因應未來自駕車的發展，電子儀器需要高信賴度，在高濕、熱等相對惡劣的環境中能保有穩定的效能，所以透過與興大合作研究的導線架及樹脂結合力，對於產品的穩定性有了更高的突破。而與逢甲大學進行的晶圓級封裝製程翹曲研究，讓高階封裝製程的技術更成長。除了技術部分更加提升外，矽品在環境永續的議題也投入了許多心力，與多所學校的教授針對不同的環境議題做改善，例如矽品在東海的教授協助下，建立了一套水回收的運算系統，透過水量、流向等參數的輸入，能夠提前知道如何建置水回收系統才能達到企業與環境兩者間最大的效益。
興大校長薛富盛指出，矽品為深耕台中的高科技公司，與興大近年來合作密切，103年起興大生涯發展中心推出「興學塾」業師輔導計畫，矽品即派出許多高階主管蒞校授課，協助學生與產界接軌。同時，化工系、材料系也與矽品開設半導體構裝材料與製程課程，長期以來雙方維持良好的合作關係。希望未來能串聯更多產學界共同合作，透過交流讓合作關係更上一層樓。